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DFM-电子产品可制造性设计培训

栏目:人才培训 点击量:11,282 发布时间:2010-09-07
课程介绍

企业内训培训目标

随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。 通过本课程的学习,学员能够掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

企业内训课程大纲

DFM-电子产品可制造性设计 企业内训课程

1、DFM概述 (第一天上午40分钟)

  产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?

  产品的制造成本与设计有关吗?

  DFM概要:热设计,测试设计,工艺流程设计,元件选择设计。

2、SMT制造过程概述 (120分钟,中间休息15分钟)

  SMT(表面贴装工艺)的来源和发展

  常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。

  重要工艺工序认识:锡膏应用,胶粘剂应用,元件贴放,回流焊接。

3、评估生产线工艺能力 (第1天下午40分钟)

  评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率。

  评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺。

4、了解设计的基本材料(120分钟,中间休息15分钟)

  基板材料的种类和选择,常见的失效现象

  元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点

  业界的各种标准和选择

5、热设计探讨 (80分钟,部分放在第2天上午)

  CTE热温度系数匹配问题和解决方法。

  散热和冷却的考虑。

  与热设计有关的走线和焊盘设计。

6、焊盘设计 (第2天上午120分钟,中间休息15分钟)

  影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准

  不同封装的焊盘设计

  焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库

7、PCB板的设计 (第2天上午60分钟,下午60分钟,中间休息15分钟)

  考虑板在自动生产线中的生产。

  板的定位和fiducial点的选择。

  板上元件布局的各种考虑;元件距离,禁布区,拼版设计。

  可测试设计和可返修设计

8、钢网设计 (100分钟)

  钢网设计在DFM中的重要性

  钢网设计与焊盘设计的关系

  钢网设计的要素:厚度,开口几何尺寸,宽厚比等

9、如何制定设计规范 (20分钟)

  需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么

10、总结 (10分钟,自由交流20分钟)

  要成为一个设计高手,你需要具备DFM的知识。

  学以致用,反复实践是掌握DFM的关键。

培训对象

培训对象: 产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、设备工程师、品质工程师

联系方式

公司名称:广东培训网(http://www.gdpx.com.cn
公司总机:020-61968122

公司邮箱:gdpx@gdpx.com.cn

邮政编码:511442

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