近日，位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息，经Patsnap第三方专业数据库评估，佛智芯在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。

　　PatSnap是一款全球专利检索数据库，深度整合了从1790年至今的全球116个国家地区的1.4亿专利数据，也是国内外众多高校和科研机构的专用数据库。截至目前，佛智芯已申请国家专利60余项，授权专利26项。

　　佛智芯成立于2018年，是佛山广工大研究院科研平台广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位，自成立以来，得到了省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中科院微电子所、季华实验室等众多国家级单位和机构的支持，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关。

　　正是有了各相关方的大力支持，佛智芯在板级扇出封装核心技术研究上频频突破，已建成国内首条板级扇出型封装示范线，攻克了3D扩展＆高散热扇出型封装工艺、毫米波芯片扇出型封装工艺等多项半导体扇出封装核心工艺。其板级扇出型封装示范线将于2020年10月完成整线的测试运行，为半导体企业提供样品试制，半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务。

　　今年2月份，佛智芯的技术水平就获得了SEMI国际半导体产业协会的高度认可，受邀参与全球高科技领域专业行业协会SEMI国际板级扇出封装标准制定，目前双方已共同开展2项半导体封装国际标准的制定。佛智芯受邀参与国际板级扇出封装标准制定，意味着技术水平达到国际领先水平，也大大增强了此领域的国际话语权。

　　广东是电子信息产业大省，依然有85%以上的芯片依赖进口。为了加快半导体及集成电路产业发展，广东省陆续出台了多项扶持措施，在今年2月发布的《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》中明确指出，要“大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。”

　　佛智芯公司通过建立“板级扇出封装创新联合体”，已集聚华为、光华、亚智、阿达等20余家国内外企业会员，其中阿达、芯珠微、禾木等企业已落户广工大研究院。另外，依托板级扇出封装示范线平台，对接通富微电、车音智能科技、怡钛积科技等20余家知名企业落户佛山，逐步在佛山形成涵盖半导体装备、材料、设计、测试服务、终端用户的全链条产业集聚。

　　“佛山是传统制造业大市，在半导体制造领域比较欠缺。我们希望围绕板级扇出封装示范线，把供应链企业、包括一些客户吸引到佛山，并且服务佛山周边客户。这样把整个微电子封装产业链做大，为佛山半导体产业做贡献。”佛智芯副总经理林挺宇说。

　　记者 赵越